8月3日晚间，苏州天脉（301626.SZ）可转债发行结果出炉，7.86亿元募资已经在路上，将用于均温板产能扩张。且就在几天前，公司刚刚发布收购意向公告，拟以现金间接收购成都中冷低温科技有限公司（以下简称“中冷科技”）控股权进军半导体领域。
然而，这家上市不到两年的公司，交出的最新成绩单并不好看。2026年一季度，苏州天脉营收仅微增5%，但归母净利润同比暴跌77.10%。
银莕财经还注意到，苏州天脉上市时就已募资5.45亿元，用于扩产、研发和补流，其中一扩产项目已延期，且截至2025年末，该募资额尚未用尽。这样的情况下，公司同时抛出收购+融资两大资本动作，苏州天脉的扩张明显提速。
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6亿估值控股中冷科技，延伸热管理产业链
根据公告，苏州天脉为延伸热管理产业链，拓展泛半导体领域高低温智能装备业务，拟以现金方式收购海南四洋投资有限公司（以下简称“海南四洋”）100%股权，从而间接持有中冷科技56.6750%的股权，将中冷科技纳入公司合并报表范围。
（收购提示性公告，图源：苏州天脉公告）
同时，在本次收购过程中，中冷科技计划通过增资扩股方式引入其他投资方，增资完成后其他投资方将持有中冷科技10%的股权。引入其他投资方后，苏州天脉通过海南四洋间接持有中冷科技的股权将变更为51.00%，中冷科技仍纳入公司合并报表范围。
估值方面，各方约定以中冷科技100%股权不超过6亿元的整体估值为基础，最终价格以尽职调查完成后评估机构出具的评估结果为准，经各方协商确定。
资料显示，中冷科技主要从事制冷与工程热物理相关技术的研究及产业化，聚焦泛半导体领域高低温智能装备，主要生产三温液冷机（Chiller）、气体制冷机（GasChiller）、接触式高低温冲击机（ATC/TCU）、浸没式液冷系统、超低温制冷机等，为芯片、光通信、汽车电子、集成电路、平板显示、真空镀膜等领域提供整套温度环境解决方案。
而苏州天脉主营业务是热管理材料及器件的研发、生产及销售，主要产品是均温板、导热界面材料、热管及散热模组、石墨散热膜。
苏州天脉表示，本次交易完成后，中冷科技的制冷与工程热物理相关技术和公司热管理技术实现互补，延伸公司热管理产业链，拓展泛半导体领域高低温智能装备业务，进一步丰富公司产品矩阵，提升公司热管理整体解决方案能力，拓展新的业务增长点。
从财务数据来看，中冷科技体量不大但盈利能力颇为亮眼。2025年，中冷科技实现营业收入6475.57万元，净利润2857.30万元，净利率约44.12%。2026年上半年，公司实现营收4065.70万元，净利润2024.13万元，净利率进一步攀升至约49.79%。
（中冷科技财务数据情况）
亮眼的业绩下，此次交易依旧设立了业绩承诺。交易对方承诺，2026年-2028年，中冷科技合并报表归母累计净利润总额不低于人民币1.50亿元（指扣非后净利润），按年度拆分，各年度分别不低于4000万元、5000万元和6000万元，复合年均增长率约为22.47%。
与收购标的的高增长承诺形成对比的是，苏州天脉自身业绩正处于下滑通道。
2023-2025年，苏州天脉分别实现营收9.28亿元、9.43亿元和11.17亿元，归母净利润1.54亿元、1.85亿元和1.55亿元。2025年，归母净利润同比下降16.57%，出现增收不增利的迹象。
进入2026年，这一状况进一步加深。2026年1-3月，公司实现营收2.63亿元，同比增加5.08%；实现归母净利润1245.91万元，同比骤降77.10%。公司表示：“下降原因主要为公司加大本次募投项目前期产品研发和管理投入、实施股权激励产生相应股份支付费用、均温板客户占比变动及人民币兑美元升值。”
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前次募资尚未用完，又募近8亿
在业绩承压的同时，苏州天脉的可转债发行配售结果已经出炉：原股东有效申购数量625.96万张，其中控股股东、实控人及一致行动人427.27万张，中签率均为100%；网上社会公众投资者中签率为0.0015%。
（本次发行配售结果汇总）
资料显示，苏州天脉于2024年10月24日在深交所创业板上市，控股股东为谢毅，实控人为谢毅、沈锋华夫妇，两人合计控制公司54.51%的股份。其中，谢毅仅初中学历，沈锋华为中专学历。
此次发行可转债，公司拟将募集资金全额用于苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期），项目建成后公司将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力。
公司称：“此举不仅将显著提升公司在高端市场的供给能力，满足客户对高效散热解决方案的迫切需求，更将进一步巩固和扩大公司在热管理领域的领先地位，为公司的长远发展奠定坚实基础。”
而在苏州天脉上市时，公司就募资5.45亿元，其中超募资金1.50亿元。募投项目中，“散热产品生产基地建设项目”将新增6000万只均温板（VC）的产能；“嵊州天脉均温板等散热产品生产建设项目”也主要用于生产均温板。
值得一提的是，散热产品生产基地建设项目还进行了一次延期，预计可使用状态日期延长至2026年6月30日。截至2025年12月31日，前次募集资金累计使用4.21亿元，尚有结余。2025年，公司均温板产能1.48亿件，产能利用率为91.16%。
（前次募集资金使用情况）
对于此次扩产，公司表示：“应客户专项生产要求，本次募投项目产品高端均温板在技术指标、产品材质、生产工艺、使用设备等方面与现有业务、部分前次募投产品存在一定差异。”
不过，在前次募集资金尚未用完的情况下，公司再次启动7.86亿元的可转债融资，产能扩张的节奏与市场消化能力之间的匹配度，有待后续观察。而截至2026年3月末，公司货币资金余额为3.93亿元。2024年、2025年公司还分别现金分红6478.08万元和2313.60万元。文章内容仅供参考，不构成投资建议，投资者据此操作风险自负。转载请注明出处：银莕财经
